培养目标：培养适应微电子加工技术发展要求，基础扎实、工程实践能力和创新能力强的高级科学技术与工程技术人才。
专业内容：突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、先进制造技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。
主要课程：材料物理与化学、半导体物理与器件、微系统封装原理、先进制造技术基础、微机原理与接口技术、电子封装材料与封装技术、封装测试技术与质量控制等专业基础和专业课程。
就业与深造：本专业为由教育部2007年批准在全国高校中首次设立的两个专业点之一。该专业毕业生可在航空航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、先进加工制造等领域从事科研、技术开发、设计制造、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。
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