培养目标：培养适应社会发展需要，基础扎实、素质全面、实践和创造能力强，在材料成型及控制工程领域内从事设计与研发工作的高级科学技术与工程技术人才。
专业内容：突出 “机械工程”与“材料科学”两个学科的交叉，注重对学生在先进制造及先进材料两个技术领域内的理论基础、创新思维和实践能力的培养，使学生掌握有关材料科学、各种材料成型与改性的相关工艺与工装设计基础理论，并结合电子工业发展设置了电子封装技术教学内容，培养学生在相关领域开展科学研究、技术开发与设计的能力。
主要课程：开设工程力学、机械设计基础、电工和电子技术、自动控制理论基础、材料科学基础、材料成型原理与工艺、CADCAM原理、材料成型计算机模拟、模具工程学、材料表面技术、电子封装技术等专业基础和专业课程。
就业与深造：毕业生可在机械、航空航天、交通、能源、电子工业等领域从事材料科学、材料成型工艺与设备、材料加工过程控制、电子封装、质量检测等方面的科研、技术开发、设计制造、企业管理和营销等方面的工作，也可以进一步深造攻读研究生。近两年，毕业生一次就业率和应届攻读研究生率合并达100％。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。